消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工
【消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工】消息称高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 (科创板日报)
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