每日芯片行业动态汇总
【每日芯片行业动态汇总】
1. 英伟达业绩全线超预期,盘后大涨超8%创下历史新高并带动芯片股走强。
2. 英伟达回应美升级对华人工智能监管影响:长期实施影响公司领先机会。
3. 传鸿海独家承接英伟达GH200模组和L40S推理卡大单。
4. 三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。
5. 市调机构Gartner:2024年AI芯片市场规模达670亿美元。
6. 英特尔大举扩产2.5D/3D封装,目标2025年3D封装达目前水平的4倍。
7. 消息称三星将为AMD提供封装服务。
8. 火山引擎发布自研视频编解码芯片,宣布与英伟达合作。
9. 摩根士丹利:英伟达财报数字并不重要,其工智能产品目前只能满足不到一半的需求。
10. 中国台湾地区存储芯片商减产效果不佳,Q2库存总值高于去年底。
11. 消息称英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍,或高达200万颗。
12. 英特尔近期在先进制程晶圆代工领域或主攻Intel3。
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