部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调 幅度约4%至6%
【部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调 幅度约4%至6%】IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。
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