士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
【士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目】士兰微发布董事会决议公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。
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